11月13日下午，由英国上市公司官网365图书馆暨北京经济技术开发区公共图书馆主办的“人工智能与集成电路技术的融合突破”讲座在亦庄盛元书院成功举办。本次讲座聚焦人工智能与集成电路两大核心技术的交叉融合，从知识产权布局、技术创新突破、产业链协同等维度展开深入探讨，吸引了经开区数十家企事业单位代表参加。
中国电子信息产业发展研究院知识产权所副研究员汪昭颖博士受邀作为主讲嘉宾，系统阐述了三大关键维度。她指出，在知识产权领域，人工智能专利布局已从“数量扩张”转向“质量提升”，创新主体聚焦高质量专利培育布局；在技术创新层面，存算一体、智能设计等前沿方向成为新动能，AI终端应用爆发推动硬件设计从“通用计算”向“场景驱动”转型；在产业链协同方面，智能化手段贯穿设计、制造至终端应用全环节，提升协同效率与供应链弹性，产学研协同是技术落地的关键。汪昭颖总结并提出三项建议，一是深化产学研协同，攻关关键技术并加速成果转化；二是优化创新资源配置，提升知识产权运用效益；三是拓展典型应用场景，以需求牵引技术迭代与生态培育。
当前全球科技竞争格局正在发生深刻变革，人工智能与集成电路作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，正加速渗透融合。在此背景下，明晰两者协同发展路径，对把握科技创新主动权、构建产业新优势具有重要战略意义。此次讲座为与会者提供了前瞻性技术与政策解读，搭建了区域产业协同交流平台。参会代表一致表示，在人工智能与集成电路融合关键期，唯有强化跨界合作、突破核心技术，才能在全球科技竞争中占据主动，助力我国实现高水平科技自立自强。
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